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銅鎳電鍍工藝流程和對鍍層要求方面建議

更新日期:2021/1/6
銅鎳電鍍工藝流程和對鍍層要求方面建議
銅鎳合金電鍍的要素:
1、陰極:被鍍物,指各種接插件端子。
2、陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為貴金屬(白金,氧化銥)。
3、電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。
4、電鍍槽:可承受,儲存電鍍藥水的槽體,一般考慮強度,耐蝕,耐溫等因素。
5、整流器:提供直流電源的設備。
鎳合金電鍍對鍍層的要求建議
1、鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間,應有良好的結合力。
2、鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3、鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙。
4、鍍層應具有規定的各項指標,如光亮度﹑硬度﹑導電性等。
 
編輯:西安魯西金屬材料有限公司
 
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